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以超深亚微米工艺和IP核复用技术为支撑的系统芯片（SoC）技术，是目前超大规模集成电路和嵌入式电子产品设计的主流。SoC中各IP核之间的片上通信体承结构是SoC设计关键技术之一，同时对SoC的性能起着至关重要的作用。提出一种SoC中的混合片上通信体系结构，该体系结构将传统的共享总线与片上网络相结合，既保留了片上共享总线面积小的优点，又具有片上网络的并行通信的优点。此外，该混合片上通信还可以扩展到二维网络。