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为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨。得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作。
塑封半导体器件的可靠性保证措施
【摘 要】
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为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原
【机 构】
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中国航空计算技术研究所
【出 处】
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现代电子技术
【发表日期】
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2010年16期
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