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以第2代聚酰亚胺(Polyim ide-Ⅱ,PI-Ⅱ)为基体,采用纤维缠绕成型工艺制作了T700/PI-Ⅱ(碳纤维/Polyim ide-Ⅱ)、S2/PI-Ⅱ(高强玻璃纤维/Polyim ide-Ⅱ)复合材料。研究了纤维缠绕成型PI-Ⅱ复合材料的界面性能和耐热性能。采用扫描电镜(SEM)研究了T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的剪切断口形貌,用于分析PI-Ⅱ复合材料的界面性能;采用TG/DTA 6300热分析仪测定T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的热分解温度,用于研究T700/PI-