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分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料，导致焊料含Pb而污染环境，或者含质量分数为80％的Au而使焊料成本奇高。指明了Bi—Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料。未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索，以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料。