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<正> 硅片切割之后,即进行精加工,以去除内圆磨割痕迹,提高表面微观质量,减少表面弯曲。半导体工业中普遍采用的精加工方法有双面研磨、磨削工艺,近来又研制成功旋转磨削新工艺。一、双面研磨 1.双面研磨的主要特征双面研磨是硅片制造中已确认的工艺。研磨目的是消除切痕,减少损伤深度,尤其是改善形状质量。