BGA IC拆焊方法与技巧

来源 :家庭电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户：klyh2008

【摘要】

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<正> 随着一些新型电子电器的日趋小型化、多功能,BGA(Ball Grid Arrays 球栅阵列封装).IC 得到了越来越多的应用。这类 IC 较易出现虚焊,通常的处理方法是将其重新植锡焊接:

【作者】

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陈重辉

【出处】

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家庭电子

【发表日期】

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2002年2期

【关键词】

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球栅阵列封装集成电路拆焊方法

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<正> 随着一些新型电子电器的日趋小型化、多功能,BGA(Ball Grid Arrays 球栅阵列封装).IC 得到了越来越多的应用。这类 IC 较易出现虚焊,通常的处理方法是将其重新植锡焊接:对初学者而言,掌握 BGA IC的拆焊方法较为困难,以下笔者就该类 IC 的拆焊方法和技巧作一介绍,希望能对初学者以一定的帮助。一、植锡工具1.植锡板植锡板有两种:一种是连体植锡板:另一种是小

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