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随着我国半导体工业集成电路（IC）业的快速发展，硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具：其中包括：单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展。详细介绍了各种不同类型CMP修整器及其完善与发展。建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具。