论文部分内容阅读
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板.
倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术
【摘 要】
：
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多
【机 构】
：
南京无线电八厂长期从事印制板技术工作
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2003年7期
其他文献
1 解剖资料 在解剖一成年男性尸颅标本时，我们发现其右侧后组筛窦发育正常，而左侧出现蝶侧筛房，并向后方及右侧推移同侧蝶窦，使蝶窦中隔显著右移并严重偏曲。如图1图示：结构1起始
1前言环保型覆铜板也称绿色覆铜板(GreenCCL),它在加工、应用、火灾、废弃处理(回收、掩埋、燃烧)过程中,不会产生对人体和环境有害的物质.
从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板.
技术论谈栏目的读者已经习惯于在本栏内寻找一些PCB制造的神秘细节,而不注意一些已被广泛谈及且非常流行的工业和科技动态,不过显像点这个题目倒是适合于被归入那些可以制造