喹啉低温亚胺化透明聚酰亚胺的制备与性能

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以4,4′-二氨基-2,2′-双三氟甲基苯(TFMB)和3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)为原料制备聚酰胺酸,采用氮杂环类喹啉(QL)促进其在较低温度下亚胺化,并对QL用量、最高亚胺化温度及固化时间进行了优化.利用红外光谱法测定所得聚酰亚胺(PI)薄膜的亚胺化程度.结果表明:当QL添加量为BPDA物质的量的两倍时,聚酰胺酸在200℃下固化4 h,亚胺化程度即可超过99%;在250℃下处理0.5 h除去残留溶剂和QL后,PI的热稳定性大幅提高,而透光率基本不变.与300℃高温下亚胺化制备的PI薄膜相比,采用QL促进亚胺化的PI薄膜5%热失重温度(T5%)、玻璃化转变温度(Tg)和拉伸强度仅略有下降,而断裂伸长率提高,400 nm处的透光率从4.5%提高到34.4%.
其他文献
通过合成一种含有脂环及酰胺结构的二酐单体(TCDA),将其与多种不同的二胺聚合,制备了一系列透明聚酰亚胺薄膜,并对薄膜进行了性能测试与表征.结果表明:在二酐结构中同时引入反式环己烷及酰胺结构,使得合成的聚酰亚胺薄膜具有较优异的光学性能(T550>89%)、较低的热膨胀系数(CTE320℃),表明脂环结构的引入降低了电荷转移络合物的形成,提高了聚酰亚胺薄膜的透明性,而酰胺结构的引入降低了热膨胀系数.