【摘 要】
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在公司制程能力为70μm/70μm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9(34)正交表设计对精细线路制作中的显影
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,博敏电子股份有限公司
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在公司制程能力为70μm/70μm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9(34)正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化,确定了线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明,显影速度为主要影响因素。
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