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带元件的废印刷线路板多种金属共存,在采用氰化法浸取金的过程中,金的质量浓度随浸取时间的变化呈先升高后降低的曲线特征。如果反应时间控制不当,已经溶解的金就会被废印刷线路板上锌、镍等金属还原。为了提高金的回收率,研究了低氰化物质量浓度、短浸出时间的两次逆流浸金工艺,使金的回收率达到99%以上,废印刷线路板表层残余Au品位在3 g/t以下。