之一：留蔓整枝新技术 西瓜生产多为3蔓整枝，即1主2副，生长中后期往往分不清主蔓或侧蔓，结瓜部位不确定，瓜蒂细且短，花冠小而弱，易出现小型瓜或畸形瓜。为了解决这一问题，可改为当主蔓伸长到30厘米左右时，选对称两个节位留两个分蔓，在这之前的侧蔓要及时去掉。这种整枝方法主蔓和侧蔓分明，主蔓生长粗壮有力，便于结瓜。两个侧蔓不结瓜，主要是进行光合作用制造养分，促使雌花开放时幼瓜大，瓜蒂长而粗，花冠大且雌蕊壮，瓜形端正，产量高。另外一种整枝方式是当主蔓长到20~30厘米时从根部掐掉，选留两个侧蔓，利用侧蔓结瓜。该方法在初期表现为植株生长较弱，但后期长势强劲有力，抗病性强，结瓜大而均匀，产量高，缺点是成熟较晚。
　　之二：双膜栽培或三膜栽培技术 是在原地膜西瓜栽培基础上，再增设小拱棚的一种简易保护地生产模式。一般采用大垄双行栽培。用1.2米宽地膜覆盖，垄距2.5米，垄面宽1米，垄高8~10厘米，垄上行距50~60厘米，株距1米，用长度两米的竹竿做拱架，再用宽度为两米的薄膜做拱膜，最后用细绳固定。此法可以提前成熟提早上市，而且丰产稳产。若此方法在大棚中种植则变成三膜覆盖，一般用于早春栽培，以提早上市。
　　之三：双沟施肥技术 传统的施肥技术是把肥料集中施在垄沟内，即施在种子的下方。由于西瓜根系生长范围大，当坐瓜期需要肥料时，其根系已经生长超出肥料所在的范围，肥料不能充分得到应用。双沟施肥是将肥料施在种子的两侧，即在种子的两侧开沟，沟距离为20~30厘米，沟宽、深各30厘米左右，起垄后将种子播在两沟之间，再辅以适量的种肥，这样可以做到西瓜生长不烧苗、不死苗、不徒长、不黄苗，且有后劲、产量高、品质优良。
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