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温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因，针对某电子设备的PCB。对其温度-应力耦合场进行有限元分析，找出了印刷电路最大可能的失效区域；采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计，使离面正负最大变形量达到最小值，应力集中得到了改善，提高了PCB的使用寿命。
印刷电路板温度-应力耦合场有限元分析
【摘 要】
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温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因，针对某电子设备的PCB。对其温度-应力耦合场进行有限元分析，找出了印刷电路最大可能的失效区域；采用DOE方法对元器件结构布局
【机 构】
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河南科技大学机电工程学院
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2009年1期
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