Molex发布最小的地面模塑互连器件天线

来源 :电子质量 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ez062009

【摘要】

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Molex公司近日提供市场上最小的模塑互连器件（MoldedInterconnectDevice，MID）天线2．4GHzSMD地面on—ground）天线。该款商I生能2．4GHzSMD天线利用激光直接成型LaserDirectStructurin

【出处】

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电子质量

【发表日期】

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2012年6期

【关键词】

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Molex公司互连器件天线模塑地面 PCB B空间激光

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Molex公司近日提供市场上最小的模塑互连器件（MoldedInterconnectDevice，MID）天线2．4GHzSMD地面on—ground）天线。该款商I生能2．4GHzSMD天线利用激光直接成型LaserDirectStructuring，LDS）技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0．03g，用于采用蓝牙（Bluetooth＊）、

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