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针对具有多个数字和模拟模块的混合信号SoC，提出了一种快速并行协同仿真的验证方法。在保证精度的前提下，该方法在很大程度上减小了验证难度，缩短了验证时间，很好地解决了系统的前端和后端SPICE验证的瓶颈问题。所提出的方法充分利用主流EDA工具，具有很强的硬件／硬件和软件／硬件协同仿真能力。对于用户来说，具有操作简单、容易实现的特点。同时，该方法也可用来验证具有全定制模块的数字电路。