论文部分内容阅读
本文对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察,证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高,给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手段.
挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究
【摘 要】
：
本文对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察,证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高,给新产品开发的评价与FPCB对材
【机 构】
：
广东生益科技股份有限公司
【出 处】
：
2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2008年10期
其他文献
文章主要就普通垂直电镀设备下0．15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述，详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
在电子电路中，干扰的大量存在，将会影响电路的正常工作。文章分析了电子电路中常见干扰及相应的抑制措施。
利用EMD和小波对试验信号进行分解比较，结果表明EMD方法能够更加真实的再现数据本身的频谱分量和对应幅度．利用EMD方法对1932年～2006年地磁Ap指数月均值进行了分解，分别得到一系
邯丰13是邯郸市农科院新育成，河北华丰种业开发有限公司开发的玉米杂交种。于2007年3月通过河北省品种审定委员会审定，审定编号：冀审玉2007019。
如何开发人力资源，同样是摆在PCB制造业经营管理者面前的战略问题。文章通过探讨企业员工绩效考核的作用、员工绩效考核中的常见问题以及建立PCB制造业员工绩效考核体系的方法