【摘 要】
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Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky）二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以
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Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky）二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装,热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半,有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。
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