【摘 要】
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为了预测跌落碰撞下球栅阵列（BGA）封装中无铅焊点的失效，采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布。首先建立圆形电路板（PCB）组件的有限元模型，接着用模态试验和有限元模
【机 构】
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上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,英特尔技术研发（上海）有限公司
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为了预测跌落碰撞下球栅阵列（BGA）封装中无铅焊点的失效，采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布。首先建立圆形电路板（PCB）组件的有限元模型，接着用模态试验和有限元模拟相结合的方法确定有限元模型的边界条件和PCB的阻尼参数，然后运用ABAQUS有限元软件模拟PCB组件从三种高度下跌落碰撞过程中BGA封装中无铅焊点的拉应力分布。结果表明：封装最外圈四个拐角焊点的拉应力最大，最大拉应力出现在焊点靠近封装的一侧。由此预测最外圈拐角的焊点最易失效，焊点失效的位置在靠近封装一侧。
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