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为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺，以硝酸银为主盐，溴化钠为Ag＋配位剂，乙二胺和a，a联吡啶为铜离子配位剂，通过单因素试验，研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响，确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10min，可获得光亮的银白色镀银层，镀层厚度达0．1μm以上，可满足PCB表面的终饰要求。