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在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.