气孔率可控氧化铝多孔陶瓷制备工艺的研究

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以PAA-NH4与阿拉伯树胶为分散剂,采用有机泡沫浸渍和凝胶注模工艺制备了不同气孔率的氧化铝陶瓷。探讨了工艺参数对坯体的干燥和烧结状况的影响,以及有机泡沫的压缩比对多孔陶瓷的气孔率的影响。结果表明,坯体干燥最佳的升温速率为0.5℃/min;坯体的排胶温度为200~600℃.此时升温速率为0.5℃/min。大于600℃时.升温速率为10℃/min左右;可以根据有机泡沫的压缩比例,设计多孔陶瓷的气孔率的大小。
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