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热仿真用作电子产品的散热设计,对在不同环境、不同功率下的电子产品温度进行可靠预测,从而进行散热设计,预防高温失效。针对列车MPU高速处理器芯片的结构进行散热仿真研究,并对比仿真结果与实际测试结果,进而进行优化,达到了使用仿真进行散热设计的目的。
列车MPU高速芯片散热设计及仿真研究
【摘 要】
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热仿真用作电子产品的散热设计,对在不同环境、不同功率下的电子产品温度进行可靠预测,从而进行散热设计,预防高温失效。针对列车MPU高速处理器芯片的结构进行散热仿真研究,并对比仿真结果与实际测试结果,进而进行优化,达到了使用仿真进行散热设计的目的。
【机 构】
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中车大连电力牵引研发中心有限公司
【出 处】
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铁道机车与动车
【发表日期】
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2021年7期
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文章以2013年国家杰出青年科学基金项目负责人为例,结合学术生命周期理论,根据学术价值对其成长阶段进行划分。通过对其在不同成长阶段发表的论文数量、被引次数和获得的科学基金类型等指标进行回溯性分析,研究人才成长规律和国家自然科学基金的资助绩效。研究发现:杰青基金项目负责人在不同的成长阶段呈现出不同的学术价值和科研特征;自然科学基金在前两个阶段的资助情况与论文产出情况相匹配,在第三个阶段不匹配;不同学部的杰青基金项目负责人在各阶段所获资助项目数量和项目金额存在差异;青年科学基金存在资助力度不足的问题。根据上述