三维单芯片多处理器温度特性

来源 :计算物理 | 被引量 : 0次 | 上传用户：w_r_c_h

【摘要】

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给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器（3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor）的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明：减小热阻和

【作者】

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王凤娟杨银堂朱樟明王宁张岩

【机构】

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西安电子科技大学微电子学院

【出处】

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计算物理

【发表日期】

：

2012年6期

【关键词】

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单芯片多处理器热阻矩阵三维集成温度 chip-multiprocessor thermal resistance matrix three-dimensi

【基金项目】

：

国家自然科学基金（60725415,60971066,61006028）, 国家863计划（2009AA01Z258）, 陕西省重大技术创新专项（2009ZKC02-11）资助项目

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给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器（3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor）的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明：减小热阻和功耗可以有效约束3D CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.

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