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期刊论文
BGA焊点的质量控制
BGA焊点的质量控制
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuxuan_huang
【摘 要】
:
本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点
【作 者】
:
鲜飞
【机 构】
:
烽火通信科技股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年10期
【关键词】
:
表面贴装技术
球栅阵列封装
焊点
X射线
质量控制
SMT BGA Solder joint X-ray Quality control
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本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.
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