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阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程。根据技术指标要求，进行了产品结构参数及工艺流程的设计，并且对管芯工艺参数进行反复验证。通过合理的选用烧结、压焊、平行缝焊等工序工艺，改进试制出了合格的产品。通过对器件的测试和实验表明，2CZ234型外型整流二极管达到技术指标。
大电流小封装整流组件2CZ234型的研制
【摘 要】
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阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程。根据技术指标要求，进行了产品结构参数及工艺流程的设计，并且对管芯工艺参数进行反复验证。通过合理的选用烧结、压焊、平行缝
【机 构】
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西安卫光半导体有限公司
【出 处】
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现代电子技术
【发表日期】
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2006年21期
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