功能梯度材料的黏弹性断裂问题

来源 :力学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yezhenhao
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
考查存在垂直于梯度方向界面裂纹的功能梯度板条的黏弹性断裂问题.在应力及应变载荷分别作用下,利用有限元法求解线弹性功能梯度材料板条的裂纹尖端场,并分析了裂纹位置、裂纹长度、材料的梯度指数及受载情况对裂纹尖端场的影响.根据黏弹性对应性原理,求解出黏弹性功能梯度板条裂纹问题的应力场强度因子.
其他文献
铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发展
类桁架材料所构成结构的弹塑性行为的精确建模分析保证非常耗时,为了在保证精度的前提下提高此类问题的求解效率,利用类桁架材料基本构件长细比较大的特点,将材料单胞简化为桁架
概率结构优化设计(PSDO)中概率约束的评定可以采用最近提出的、被认为更高效、稳定的功能度量法(PMA).改进均值(AMV)迭代格式经常在PMA中使用,但它对一些非线性功能函数或非正态随