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以Bi2O3与Sn（OH）4为原料、NaBH4为还原剂，成功在3.5 μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层，将铜粉与高分子基体（聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂）复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）与差示扫描量热仪（DSC）表征包覆铜粉的组成与结构，采用刮板细度计测试复合物的分散与稳定性能，并用万用电表测试其导电性能。结果表明，包覆铜粉复合物的导电性能较纯铜粉复合物明显提高。