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为实现大深度井、高温井的地层参数测量，提高测井仪器的耐高温性能，研究了基于厚薄膜技术的混合微电路，用来替代传统PCB电路板，达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试，利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10h以上，且体积小、质量轻、可靠性高，该技术可以在测井仪器中推广应用。