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以W-40％Cu（质量分数）为原料，采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热挤压的工艺，制备出微观组织均匀、性能优异的复合材料。在试验中，首先对W、Cu粉末进行机械球磨，之后分别进行压制、液相烧结；接着对烧结后坯料进行了一次热挤压、二次热挤压。结果表明：经过二次挤压后，材料的致密度、导电性以及硬度都得到较大提高，并且材料微观组织比较均匀。该工艺不仅可提高W-Cu复合材料的性能，而且还有效解决了此类不互溶材料致密化困难的问题。