【摘 要】
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针对传统串行外设接口（SPI）模块设计不灵活、不利于扩展、不支持乱序访问的缺陷,设计了一种面向系统级芯片（SoC）的SPI模块。首先,根据SPI通信协议,设计SPI基本架构;其次,根据SPI
【机 构】
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兰州理工大学电气工程与信息工程学院
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针对传统串行外设接口（SPI）模块设计不灵活、不利于扩展、不支持乱序访问的缺陷,设计了一种面向系统级芯片（SoC）的SPI模块。首先,根据SPI通信协议,设计SPI基本架构;其次,根据SPI架构,设计相应输入输出状态机（FSM）、扩展端口及支持乱序访问的标识（ID）模块;再次,利用Synopsys公司的Verilog模拟器编译（VCS）仿真工具对该SPI设计的正确性进行验证;最后,为该SPI设计搭建参数可配置的随机验证环境,对代码覆盖率报告进行分析,并有针对性地手动加入测试点提高各项代码覆盖率。仿真结果表
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