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在PCB制前设计环节中叠层与阻抗设计是最重要、最有技术含量的部分，也是最能体现工厂设计能力的环节。由于多种因素的困扰，业界在PCB阻抗设计能力长期面临着设计误差大精度不足的问题，本文将通过FR4介层特性和阻抗模型电磁场分布特性，从阻抗计算软件的阻抗模型精度等方面深入分析阻抗仿真误差大根源、实现高精度阻抗仿真方法与实现设计过程自动化的途径。文章首先介绍了阻抗仿真计算误差原因分析，其次介绍了高精度阻抗仿真计算的实现，再次介绍了设计过程自动化的实现，总之，由于叠层结构与阻抗参数之间相互关联的复杂关系，集成化帮助实现高精度，要实现高精度必须集成化。深入分析问题产生的根源，通过基础技术研究与创新解决精度问题的同时，自动化的问题也随之解决。