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介绍了45nm芯片、工艺和设备的最新动态。英特尔、TI、IBM、特许、英飞凌和三星都推出了45nm功能芯片。45nm主要工艺包括光刻、应变硅、低k电介质、Cu互连、高k电介质和离子注入等。光刻工艺采用193nm ArF／浸没式光刻机。45nm工艺中应变硅技术已步入第三代，它综合采用双应力衬垫、应力记忆和嵌入SiGe层。