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传统的半导体生产制程均使用湿式清洗技术清除晶圆表面的污染微粒,此一制程需用到大量的的有害化合物,造成作业人员危害及环境污染的问题.
有害气体防制与晶圆表面处理技术
【摘 要】
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传统的半导体生产制程均使用湿式清洗技术清除晶圆表面的污染微粒,此一制程需用到大量的的有害化合物,造成作业人员危害及环境污染的问题.
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2004年2期
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