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针对在便携式机箱狭小内部空间中相接各个模块,承担着信息能量传输交换功能PCB上的微带线存在电磁耦合干扰问题,提出了基于模型化简的建模仿真分析方法。文中将机箱模型建模并基于微绕理论简化模型,结合机箱内部PCB及其上微带线的电磁特征建模,并在微带线上添加相应的时钟信号激励和负载,实现了不用PCB间微带线的耦合特性仿真分析。结果表明,当与干扰PCB相对空间位置为垂直或平行时,微带线的耦合电压峰值分别为1.3 mV和0.5 mV,整体变化趋势与时钟信号上升下降沿相关;垂直和平行PCB上的耦合电压分别呈正相关和负相