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采用JEDEC标准、在温度循环条件下，研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响．当镀层致密度较低时，样品A表面出现大量的裂纹和凹陷，Sn须就生长在这螳裂纹和凹陷附近，其生长密度极高且速率较快；当镀层致密度较高时，样品B表面裂纹和Sn须都很少，其生长速率也较慢．研究结果表明：电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长；致密度较高的镀层表面缺陷较少，能够抵抗和吸收较大的内部应力，从而降低局部区域的应力集中，减缓镀层表面裂纹的大量形成，进而抑制Sn须的生长．