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国内的厚膜电路大多采用丝网印刷方法,在低介电系数氧化铝陶瓷基片上制作导体和电阻,外贴电容和晶体二极管、三极管、芯片,制成混合集成电路。这种传统的厚膜工艺生产效率低,影响了成本的下降。笔者在国外样品的启发下,用基片兼作电容器介质,碳树脂作电阻,设计试制了一种新的低成本厚膜阻容网络,应用于高频振荡