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随着数字产品的时钟频率越来越高,信号上升时间（下降时间）越来越短,PCB的RE越来越严重,已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一,PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB设计的角度,总结了PCB级RE的主要来源,分析了PCB级RE的基本规律,给出了PCB级RE的抑制对策。讨论与结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。