紫外压印光刻中阻蚀胶残膜刻蚀工艺

来源 :西安交通大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xjl121121
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针对紫外(UV)压印光刻在压印工艺过程中会产生阻蚀胶残膜的技术特点,采用以O2为反应气体来清除阻蚀胶残膜的反应离子刻蚀(RIE)工艺方法,研究了不同的反应气体流量、反应腔室压力、射频功率等刻蚀参数对刻蚀速率和刻蚀各向异性的影响,得到了刻蚀速率和刻蚀各向异性随各刻蚀参数的变化趋势图.实验结果表明,减小反应气体压力和气体流速可以降低刻蚀速率,提高刻蚀各向异性.通过对刻蚀参数的优化配置,当射频功率在200W、反应气体流速在30mL/min、反应腔室压力为0.6Pa时,刻蚀速率可以稳定在265nm/min,各向异
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