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简介了蓝宝石化学机械抛光(CMP)的基本原理,从磨料、pH调节剂、表面活性剂、配位剂和其他添加剂方面概述了近年来蓝宝石CMP体系的研究进展,展望了蓝宝石CMP体系未来的研究方向.
蓝宝石化学机械抛光液的研究进展
【摘 要】
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简介了蓝宝石化学机械抛光(CMP)的基本原理,从磨料、pH调节剂、表面活性剂、配位剂和其他添加剂方面概述了近年来蓝宝石CMP体系的研究进展,展望了蓝宝石CMP体系未来的研究方向.
【机 构】
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河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,天津 300130
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2022年3期
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