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用循环伏安、交流阻抗和电位阶跃法研究了平板高有序热解石墨(HOPG)电极在1 mol/L LiPF6和体积比为1∶1的EC/DMC溶液中的电化学行为. 结果表明, 石墨的嵌锂反应仅发生在边界面上. 随着嵌锂量的增加, 表面SEI膜的电阻和嵌入反应的极化电阻减小. 用交流阻抗谱和电位阶跃方法测定的锂在高有序热解石墨中的扩散系数一致, 并随充电程度的增加而显著减小. 在电极电位(vs. Li/Li+)0.2~0.05 V区间, 扩散系数由10-11 cm2/s下降到10-12 cm2/s.