Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material

来源 :Transactions of Nonferrous Metals Society of China | 被引量 : 9次 | 上传用户：SF20070601ZW126com

【摘要】

：

A reliability of flip-chip bonded die as a function of anisotropic conductive paste (ACP) hybrid materials, bonding conditions, and antenna pattern materials was investigated during the assembly of ra

【作者】

：

Jun-Sik LEE Jun-Ki KIM Mok-Soon KIM Namhyun KANG Jong-Hyun LEE

【机构】

：

Advanced Joining Technology Team/Microjoining Center,School of Materials Science & Engineering,Depar

【出处】

：

Transactions of Nonferrous Metals Society of China

【发表日期】

：

2011年S1期

【关键词】

：

RFID inlay ACP flip-chip bonding process reliability

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