为揭示蟛蜞菊（Wedelia trilobata）耐受土壤Cu污染胁迫的机制,设计盆栽试验模拟土壤Cu污染胁迫处理蟛蜞菊。处理3个月后,测定其地上生物量,叶片叶绿素含量,用Ciras-2测定其叶片气体交换常数、P_N-CO₂响应曲线及根呼吸强度,用Handy-PEA测定其叶片荧光参数。结果显示:不同程度的Cu污染胁迫显著（P<0.05）影响蟛蜞菊叶片净光合速率（P_N）、蒸腾速率（E）、气孔导度（G_s）、细胞间CO₂浓度（C_i）;Cu污染也影响蟛蜞菊叶片P_N-CO₂响应曲线;Cu污染胁迫使蟛蜞菊叶片光合性能指数(PI_abs)明显下降,单位反应中心吸收的光能（ABS/RC）、单位反应中心捕获的用于还原Q_A的能量（TR₀/RC）、以吸收光能为基础的驱动力(DF_abs)、反应中心捕获的激子中用来驱动电子传递到电子传递链中超过Q_A的其他电子受体的激子占用来驱动Q_A还原激子的比率（ψE₀）、用于电子传递的量子产额（φE ₀）等指标均有所下降,快速叶绿素荧光诱导动力学曲线（OJIP）出现K点。但是,不同程度的Cu污染胁迫对蟛蜞菊的地上生物量、根呼吸强度均无显著（P>0.05）影响,非高浓度Cu污染胁迫(≤373.27 mg·kg^-1)对蟛蜞菊叶片Chla、Chlb也无显著（P>0.05）影响。研究结果说明蟛蜞菊能耐受Cu污染胁迫以叶绿素不受破坏和根系活力不受影响为基础。