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背金脱落是影响芯片质量，导致晶片报废的严重质量问题。它增加了生产的成本水平。对于某些有高温测试的晶片，高温测试被定义于背金工艺之后，高温测试削弱了背面金属层和硅片之间的粘力。减少高温测试时间，能够降低背金脱落的发生概率。
背金晶片高温测试时间的减少
【摘 要】
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背金脱落是影响芯片质量，导致晶片报废的严重质量问题。它增加了生产的成本水平。对于某些有高温测试的晶片，高温测试被定义于背金工艺之后，高温测试削弱了背面金属层和硅片之间
【机 构】
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飞思卡尔半导体中国有限公司
【出 处】
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卷宗
【发表日期】
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2015年5期
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