HMX晶体加工及力学性能模拟

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通过分析HMX晶体的精加工过程,发现切割速度对晶体的加工质量有重要影响,而且速度大小需要随着温度和晶面的变化而不断调整。采用分子动力学(MD)方法,在COMPASS力场下模拟了HMX晶体(011)和(010)晶面在不同温度下的力学性能。结果表明:随着温度的升高,晶面的杨氏模量(E)、体积模量(K)、剪切模量(G)、K/G呈先上升后下降趋势,说明HMX晶体的刚度、断裂强度、硬度、韧性均随温度升高而先升高后下降,其中(011)面和(010)面的各模量分别在308K、298K达最大值,预测(011)面的最优加工
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