基于skill语言的PowerPAD封装的EPAD过孔设计

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【摘要】

：

PowerPAD封装以其良好的散热性能在高功率半导体领域得到了广泛应用,EPAD作为Powerpad封装散热的关键部件,其焊接质量和接地性能将极大影响IC的散热效率和工作性能.而EPAD的

【作者】

：

吴慧玲冯铁球

【机构】

：

412005,中车株洲电机有限公司湖南株洲

【出处】

：

数字化用户

【发表日期】

：

2019年11期

【关键词】

：

EPAD SKILL语言

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PowerPAD封装以其良好的散热性能在高功率半导体领域得到了广泛应用,EPAD作为Powerpad封装散热的关键部件,其焊接质量和接地性能将极大影响IC的散热效率和工作性能.而EPAD的过孔设计对IC的散热和接地影响极大.本文基于工程实际应用,研究了一种EPAD过孔的设计算法,并基于SKILL语言对Cadence进行二次开发,在PCB设计中实现EPAD过孔的自动生成.

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