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本文详细介绍了当前各种高频微波电路的封装模型,以及分析这些模型的场分析方法和分布网络分析方法.为了减少微波封装电路的插入和反射损耗,各种改进的加工技术被引入.
三维单片高频微波集成电路的封装技术
【摘 要】
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本文详细介绍了当前各种高频微波电路的封装模型,以及分析这些模型的场分析方法和分布网络分析方法.为了减少微波封装电路的插入和反射损耗,各种改进的加工技术被引入.
【机 构】
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南京邮电学院信息工程系
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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2002年6期
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