【摘 要】
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氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热、高电阻率、良好的尺寸稳定性以及优异的力学性能等特性,被认为是新一代高性能陶瓷基板和封装的首选材料。本研究探讨了高性能陶瓷在空间电子系统
【机 构】
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中国空间技术研究院材料可靠性中心,山东航天电子技术研究所
【基金项目】
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中国空间技术研究院宇航物资保障事业部自主研发项目(ZY-WZB-2018-05)
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氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热、高电阻率、良好的尺寸稳定性以及优异的力学性能等特性,被认为是新一代高性能陶瓷基板和封装的首选材料。本研究探讨了高性能陶瓷在空间电子系统的应用潜力,对AlN材料的基础性能进行了分析,重点分析了AlN陶瓷材料及其覆铜板的热传导性能,从理论上分析了AlN材料及覆铜板的热特性,并通过仿真模拟对理论值进行了分析验证,最后探讨了AlN陶瓷覆铜板在空间热循环模拟环境下的热传导性能。结果表明AlN陶瓷的导热系数高达174.1W?m–1?K–1,覆铜板比纯氮化铝陶瓷具有更高的热扩散系数,而热
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