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表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流，但在实际的规模生产过程中，还是有各种各样的问题发生，焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图的分析方法，从人员、机器、物料、方法、环境五个方面入手，研究改进措施，通过保证焊膏质量、优化模板、防止印刷塌陷、调整贴片压力、消除印制板污染、控制温湿度，将焊锡珠缺陷降低到可接受的范围，达到质量的期望值。