论文部分内容阅读
随着电路板精细化的深入，钻孔孔径逐步变小变密，需要使用更多机械钻孔机完成钻孔。文章对16万转钻机及10万～12万转钻机进行钻孔效率的比较.利用现有低转速的钻机通过改良轴头提高钻速,提升钻孔效率.改造后设备钻孔产能得到提升,经济效益良好.
高低速钻机钻孔效率比较提升研究
【摘 要】
：
随着电路板精细化的深入，钻孔孔径逐步变小变密，需要使用更多机械钻孔机完成钻孔。文章对16万转钻机及10万～12万转钻机进行钻孔效率的比较.利用现有低转速的钻机通过改良轴头提
【机 构】
：
东莞生益电子有限公司,广东东莞523127
【出 处】
：
2016春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2016年3期
其他文献
0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔
美国审计准则委员会于2000年发布了<1987-1997年SEC针对审计人员的与舞弊相关的实施法案>的报告,列举了十大审计缺陷.这些审计缺陷具有代表性,在我国审计实务中也广泛存在.介
丰润区望马庄等村有部分日光温室建设于上世纪八十年代中后期,因为当时受资金、土地及温室建造技术等条件的制约,其结构简单,北墙及两侧山墙为浅地基、砖石加土坯结构,墙体较
阐述了河北省夏玉米中前期在风雨后发后倒伏的类型,并根据不同的倒伏类型,提出了生产中实用简化的补救措施,在灾后玉米的田间管理中提出了指导意见。