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本文以Xilinx系列FPGA（Field Programmable Gate Array）器件为主要的研究对象。在详细研究FPGA内部结构的基础上，对其中的可编程逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）的子模块进行电流测试的尝试，利用SPICE软件对其进行仿真，并在此基础上建立了故障模型，对故障模型和无故障模型进行电流测试．从仿真的结果可以非常清楚地看出两者电流的差别，说明了这种方法的可行性。